改善 RF干擾方案
廣迎工業所設計的特殊USB3.0 連接器,其核心理念是將舊有的高頻與低頻端子使用穿插式的設計將其改良,並且將舊有的兩排式端子改良為一組端子設計(如下圖)
前言: USB3.0干擾產生 之原理與狀況
1. 造成RFI 之現象,主要原因為從Device 至Host 端
,高頻特性不連續無法匹配所造成
2. 解決RFI 之方法,主要是減少串音干擾,降低插入與回受損失
,訊號對稱與縮短延遲,特徵阻抗連續匹配
3. 避免RFI 產生,主要需將接地隔離,獨立處理,
防止共地感應現象產生干擾
4. 防堵RFI 之瀰漫,主要需注意高頻訊號四周之參考層的電位差
避免因此產生共模與差模現象
5. 屏蔽殼件導磁特性與絕緣基體介電常數,
與連接器公母對接後電磁波封密度,皆為必要之關鍵
KuangYing female connector
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1.端子採並列單排設計， RX+/RX-與TX+/TX-之兩
側，有GND 隔離串音干擾
2.RX+/RX-與TX+/TX-之間，無GND 與VBUS ，
共模效應較小，使電磁波干擾較小
3.RX+/RX-與TX+/TX- 相臨較近，左右兩側接地迴
路平衡，特性阻抗較佳
4.VBUS 與GND 寬度自觸點至焊腳，端子料寬皆達
1.0mm ，有效支持2A~3A 大電流充電
1.端子採上下兩排設計， RX+下方有D-下搭與TX-下
方有D+下搭，形成近端串音干擾
2.RX+/RX-與TX+/TX-間下方，有GND 與VBUS ，共
模效應較大，使電磁波干擾較大
3.RX+/RX-與TX+/TX- 相距較遠，左右兩側接地迴路
失衡，特性阻抗較差
4.VBUS 與GND 寬度自觸點至焊腳，端子料寬有區段
小於0.5mm，難以支持2A 大電流充電
Plug
高頻訊號端子長度相等及形狀對稱,
分別被電源與接地共面環包隔離,
差動耦合防止雜訊散出,
並且藉此使高頻差動訊號對兩側之
參考電壓相同,並藉此相同之參考電壓
調配特徵阻抗,插入與回受損失,
串音干擾甚至已可有效解決
電磁波與射頻干擾
Receptacle
高頻訊號端子長度相等及形狀對稱,
分別各自差動耦合且遠離,
避免差動訊號對感應至另一差動訊號對,
差動耦合防止雜訊散出,並且藉此使高屏差動訊
號對兩側之參考電壓相同,
並藉此相同之參考電壓調配特徵阻抗,插入與回
受損失,串音干擾甚至已可有效解決電磁波與射
頻干擾
雙層不鏽鋼鐵殼包覆,無縫隙設計
45度斜後蓋設計
可放置干擾性強之被動零件
卡扣設計
闔蓋前
闔蓋後
PCB layout :
廣迎擁有完整服務團隊,可提供PCB Layout走線建議
並以高頻模擬技術先行測試改善結果
改善效果 :
下圖為使用廣迎抗干擾系列連接器,並搭配上述PCB layout建議走線的USB3.0HUB.
測試方式是以堆疊的兩片HUB同時運作USB3.0隨身碟與無線滑鼠接收器,觀察其高速傳輸中的隨身碟對滑鼠操控的影響